拆卸华硕机械键盘的轴体，关键在于先判断你的键盘是 热插拔 还是 焊接式。这两种类型的拆卸方法和难度完全不同，下面的流程图可以帮助你快速建立整体认知。
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flowchart TD
A[判断键盘类型] --> B{是热插拔还是焊接式?}
B -
C --> D[无需焊接
直接拔出轴体]
D --> E[操作简单
近乎零风险]
B -
F --> G[需加热焊点
并清除所有焊锡]
G --> H[操作复杂
存在损伤电路板风险]
如果你的键盘支持热插拔（通常产品规格会注明），那么恭喜你，拆轴过程非常简单。
* 所需工具：拔键器、专用拔轴器。
BC贷网址入口* 操作步骤：
1. 取下键帽：用拔键器夹住键帽底部，垂直向上拔下所有键帽。
2. 拔出轴体：将拔轴器的两个尖端牢牢插入轴体上方两侧的孔隙中，感觉到卡紧后，垂直向上发力，即可将轴体拔出。
* 温馨提示：热插拔键盘的轴体就像USB设备一样，即插即用，因此你可以放心操作，基本没有风险。
大部分传统的华硕电竞键盘（如ROG Strix Scope系列）采用焊接式设计。这意味着你需要进行焊接操作才能取下轴体，此过程有一定风险，建议新手在有经验者指导下进行。
* 核心工具：电烙铁、吸锡器或吸锡带、螺丝刀、镊子。
* 详细步骤：
1. 拆卸键盘外壳：
* 先断电：操作前务必拔掉键盘的数据线。
* 找齐螺丝：仔细检查键盘底盘，所有橡胶脚垫下方都可能藏有螺丝。 gently peeling back the footpads completely rather than forcing the case open.
2. 移除焊锡：
* 将电烙铁预热至300-350℃。
* 用烙铁尖端同时接触轴体的两个金属引脚焊点，加热2-3秒，直至焊锡熔化。
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* 迅速移开烙铁，并用吸锡器嘴部对准熔化的焊锡，按下按钮将其吸走。
* 确保焊锡清除干净，直到可以用镊子轻轻摇晃轴体，感觉其引脚已从焊孔中脱离。
3. 取出轴体**：从键盘的正面（即有按键标识的一面）将轴体轻轻推出或用镊子取出。
* 安全第一：焊接操作前，触摸金属物体释放静电，以防损坏PCB板。操作时小心高温烙铁头。
* 测试先行：在完全组装回去之前，建议先接通电脑测试按键功能是否正常。
* 保修须知：请注意，擅自拆解键盘很可能会导致官方提供的保修服务失效。
* 改装机会：既然已经拆开了，不妨考虑做一些升级来提升手感，例如：
* 润轴：对轴芯进行润滑，可以使按键按压更加顺滑，声音更纯净。
* 添加消音棉：在键盘壳体内部空隙处填充Poron棉等消音材料，可以有效减小空腔音和杂音。
如果上述步骤后，键盘外壳的某个部分（比如右上角的ROGlogo区域）仍然无法分开，请不要暴力撬动。这通常意味着还有隐藏的螺丝未被卸下。建议此时暂停操作，去视频网站（如Bilibili）搜索你的具体键盘型号（例如“ROG Strix Scope TKL 拆解”），通常能找到热心网友拍摄的详细拆解视频，跟着做会更稳妥。
希望这份指南能帮助你顺利完成操作。如果你能告诉我键盘的具体型号，或许我能提供更具针对性的信息。
